В сети появились первые фотографии 4-дюймового iPhone 6c
Издание Future Supplier, специализирующееся на утечках информации, обнародовало фотографии iPhone 6c – нового поколения смартфонов в разноцветных корпусах, призванного заменить на рынке iPhone 5c. По имеющимся данным, аппарат дебютирует осенью 2015 года.
Представленный на фотографиях корпус iPhone 6c во многом напоминает iPhone 5c. Однако имеется ряд отличий, которые подтверждают подлинность изображений. На снимках запечатлена модель в красном исполнении.
Во-первых, в корпусе iPhone 6c, в отличие от предшественника, отверстие для светодиодной вспышки рядом с камерой имеет продолговатую, а не круглую форму. Это заставляет предположить, что будущий смартфон получит двойную фотовспышку, как в iPhone 5s. Во-вторых, на нижней кромке отверстия для микрофонов выстроены в два ряда, как на iPhone 5/5s. У модели iPhone 5c на нижней грани один ряд отверстий.
Согласно информации тайваньского отраслевого издания DigiTimes, выпускать iPhone 6c по заказу Apple будет компания Wistron. Модель, по некоторым данным, будет продаваться по цене в $400—500. В свою очередь сборкой iPhone 6s и iPhone 6s Plus займутся Foxconn и Pegatron.
Известно, что iPhone 6s и iPhone 6s Plus будут использовать 16-нм FinFET-чипы нового поколения Apple A9, а iPhone 6c — 20-нм чипы Apple A8. Ключевым контрактным производителем процессоров для Apple останется тайваньская TSMC (она будет поставлять все 20-нм чипы и часть 16-нм). Заклятый партнер Apple, южнокорейская Samsung, получит часть заказов на производство чипов A9.
